前言
2025年10月16日，深圳——在備受矚目的灣芯展（WESEMIBAY）上，光電芯片設計與封裝技術論壇成功舉辦。本次論壇由深芯盟、深圳技術大學與逍遙科技聯(lián)合主辦，由逍遙科技CTO陳昇祐博士全程主持。逍遙科技在會場設立專業(yè)展位并邀請多家知名企業(yè)與研究機構作為用戶代表，覆蓋光電芯片設計、封裝、測試與系統(tǒng)集成等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)。論壇現(xiàn)場座無虛席，行業(yè)專家、企業(yè)代表與學者圍繞光電共封裝（CPO）、光互連技術等熱點展開深度交流，參觀逍遙科技展位的訪客絡繹不絕，充分體現(xiàn)其在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與影響力的提升。論壇匯聚七位全球權威嘉賓，從技術突破、生態(tài)共建到測試挑戰(zhàn)，全方位解碼AI算力時代的光電融合路徑。
論壇全景
AI驅動半導體創(chuàng)新，光電融合成破局關鍵
隨著AI大模型算力需求呈指數(shù)級增長，光電共封裝（CPO）及異質集成技術已成為突破“功耗墻”“帶寬墻”的核心路徑。本次論壇以“光電芯片設計與封裝”為主題，聚焦產(chǎn)業(yè)趨勢與材料創(chuàng)新，深入CPO測試與生態(tài)協(xié)同，形成了“從理論到實踐”的完整議程閉環(huán)，為行業(yè)提供了兼具深度與廣度的交流平臺。
議程回顧
1
《光電CPO封裝測試的挑戰(zhàn)與未來AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展》
SemiVision 創(chuàng)始人 陳熙先生
陳熙先生從工業(yè)革命演進切入，指出AI已滲透至機器人、自動駕駛等全行業(yè)，推動半導體從“單點創(chuàng)新”走向“系統(tǒng)協(xié)同”。他強調，AI數(shù)據(jù)中心電力需求未來10年將增長近4倍，而CPO技術憑借能效和延遲優(yōu)勢成為規(guī)模化關鍵，但CPO測試面臨無標準、依賴手動等瓶頸，需通過自動化與標準化解決。
2
《面向人工智能世紀的光互連技術與光計算芯粒 》
新加坡Creideas Technologies Pte. Ltd. 合伙人兼首席技術官林福江教授
林福江教授深入分析了AI時代傳統(tǒng)CMOS技術面臨的制造成本飆升、功耗墻和互連延遲三大瓶頸。他指出，光互連帶寬密度可達電互連的1000倍以上，功耗低至0.5pJ/bit，并提出電子-光子協(xié)同設計的3D芯粒集成方案，結合NVIDIA GH200等案例，展望了光電共封裝（CPO）架構的演進路徑。
3
《光計算系統(tǒng)重構智算基建新范式 》
光本位智能科技(上海)有限公司產(chǎn)品與市場副總裁姚金鑫先生
光本位產(chǎn)品與市場副總裁姚金鑫先生聚焦AI芯片的傳輸能耗高、內存墻等挑戰(zhàn)，提出以光為核心的光互連與光計算路徑。他重點介紹了相變材料（PCM）+CrossBar路線在單元尺寸、集成度和功耗上的優(yōu)勢，并分析了銅互連的物理極限，展望全光AI計算平臺的愿景，同時指出產(chǎn)業(yè)鏈需在材料、工藝等方面協(xié)同。
4
《硅光微環(huán)調制器與大容量光子互連芯片 》
松山湖材料實驗室研究員，硅光子通信與傳感團隊負責人張巍巍博士
松山湖材料實驗室硅光子通信與傳感團隊負責人——張巍巍博士分享了硅光子集成技術在5G、數(shù)據(jù)中心等領域的應用，指出需突破材料集成瓶頸實現(xiàn)光電融合。他詳解了硅光調制器進展，如MOS調制器實現(xiàn)超高速>64GHz調制，并對比PN結、MZI和微環(huán)方案，強調微環(huán)WDM技術可實現(xiàn)高密度帶寬，為未來224Gbps SerDes標準奠定基礎。
5
《智算時代的硅光技術趨勢與挑戰(zhàn) 》
中興光電子技術有限公司代表趙建國博士
中興光電子技術有限公司代表趙建國博士指出，AI算力需求以每年5倍增速推動算力集群化，硅光因高集成度、低成本優(yōu)勢，未來在DCN（數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡）市占比將超60%。分析顯示，CPO/OIO封裝是關鍵，但異質集成面臨材料污染、鍵合工藝等挑戰(zhàn)，需通過2.5D/3D封裝解決散熱與測試難題。
6
《NOEIC光電器件封裝與測試平臺研究進展 》
NOEIC高級器件工程師李宗陽博士
國家信息光電創(chuàng)新中心(NOEIC)的李宗陽博士展示了中心光電器件封裝與測試平臺的一站式服務能力，涵蓋精密互聯(lián)（精度達±0.3μm）、性能測試（支持≥200Gbaud波特率）等。案例包括2Tb/s收發(fā)Chiplet封裝，產(chǎn)品如40-145GHz電光調制器達國際領先水平，平臺已為200多家單位提供近千次服務，助推光電融合體系建設。
7
《CPO 與Foundry 生態(tài)系加速光電芯片產(chǎn)業(yè)化進程 》
逍遙科技CTO陳昇祐博士
逍遙科技CTO陳昇祐博士深入對比Broadcom與NVIDIA的CPO技術路線，指出Broadcom走演進式2.5D封裝路徑，而NVIDIA以3D混合鍵合實現(xiàn)接近零額外的插入損耗，并提出其向1 pJ/bit 傳輸功耗邁進的技術路線。陳昇祐博士強調，逍遙科技的核心競爭力在于其EDA工具如何賦能產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)——從設計方案探索、版圖驗證、封裝協(xié)同到系統(tǒng)級互連仿真和測試自動化，幫助供應鏈上下游實現(xiàn)高效協(xié)作與快速迭代。多位嘉賓在本次展會中提及并感謝逍遙科技在產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵推動作用，特別是在將前端設計與后端封裝、制造與測試流程緊密聯(lián)結方面的貢獻。
尤為突出的是，逍遙科技旗艦產(chǎn)品PIC Studio一體化設計平臺整合了多個專業(yè)工具模塊：PhotoCAD（版圖設計）、pSim/pSim Plus（鏈路與系統(tǒng)仿真）、Advanced SDL（原理圖驅動版圖）、pMaxwell（電磁仿真）和pVerify（DRC驗證）。
并支持與全球代工廠PDK/ADK對接，解決傳統(tǒng)設計流程斷裂問題，大幅降低成本、加速研發(fā)。
該平臺已助力諾基亞貝爾實驗室等客戶成功落地項目，彰顯了逍遙科技在共建CPO生態(tài)中的核心作用。
展位一覽
逍遙科技展位咨詢火熱，凸顯產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同價值
展會期間，逍遙科技展位成為訪客聚集地，前來咨詢PIC Studio工具鏈及CPO解決方案的行業(yè)同仁絡繹不絕。多位企業(yè)代表表示，逍遙科技通過設計工具與代工廠生態(tài)的整合，為中小型企業(yè)提供了低成本接入先進技術的路徑，有效推動了光電芯片的產(chǎn)業(yè)化進程。
行業(yè)共識與未來展望
協(xié)同創(chuàng)新加速光電技術從實驗室走向量產(chǎn)
本次論壇達成多項產(chǎn)業(yè)共識：光互連技術是突破AI算力瓶頸的關鍵，2025-2027年將成為CPO產(chǎn)業(yè)化窗口期；測試標準化需加快落地；而硅光異質集成需全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作。逍遙科技等企業(yè)通過工具鏈創(chuàng)新，正推動光電芯片實現(xiàn)從“設計-制造-封裝-測試”的全棧優(yōu)化。
隨著AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，光電融合技術將迎來三大方向：技術迭代加速（如3.2T/6.4T CPO量產(chǎn)）、國產(chǎn)化率提升（五年內核心環(huán)節(jié)超40%），以及生態(tài)協(xié)同深化。行業(yè)有望建立 “CPO 技術創(chuàng)新聯(lián)合體”，整合設計、制造、封裝資源，共建聯(lián)合實驗室與中試線，推動 CPO 從 “定制化” 走向 “標準化”，最終實現(xiàn) “算力 - 互連 - 存儲” 的全棧優(yōu)化，助力光電芯片產(chǎn)業(yè)搶占全球制高點。
圓滿落幕
展會在熱烈氛圍中圓滿落幕，逍遙科技通過展位與論壇的雙重平臺，不僅展示了技術實力，更彰顯了其作為產(chǎn)業(yè)樞紐的擔當，為AI智算的可持續(xù)發(fā)展注入新動能。
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